超聲相控陣掃查方式

用相控陣探頭對焊縫進行檢測時，無需像普通單探頭那樣在焊縫兩側(cè)頻繁地來回前后左右移動，而相控陣探頭沿著焊縫長度方向平行于焊縫進行直線掃查，對焊接接頭進行全體積檢測。該掃查方式可借助于裝有陣列探頭的機械掃查器沿著準確定位的軌道滑動完成，也采用手動方式完成，可實現(xiàn)快速檢測，檢測效率非常高。

相控陣超聲檢測優(yōu)點

（1）相控陣的S掃：即同時擁有許多角度的超聲波，相當于多種角度的探頭同時工作，所以相控陣無需鋸齒掃查，只要沿著焊縫移動探頭即可，檢測效率更高，適合自動化檢測。

（2）相控陣的動態(tài)深度聚焦：而常規(guī)超聲波一般沒有（除了聚焦探頭外），所以相控陣檢測的靈敏度和分辨率都比常規(guī)超聲檢測高。

（3）相控陣檢測可以同時進行B掃、D掃、S掃和C掃描，通過建模，缺陷顯示非常直觀。

（4）超聲相控陣可以檢測復雜形狀的零件，比如可以檢測葉片的葉根、螺栓、變徑軸。

相控陣超聲檢測

動態(tài)深度掃描又稱動態(tài)深度聚焦，超聲聲束沿陣元中軸線，對不同深度的焦點進行掃描。分為發(fā)射動態(tài)深度聚焦和接收動態(tài)深度聚焦：發(fā)射動態(tài)聚焦即在發(fā)射時以不同聚焦深度延遲對探頭進行分別激發(fā)，聲束焦點在空間中深度方向延伸；接收動態(tài)聚焦在發(fā)射時使用單個聚焦脈沖，通過接收時不同深度接收延遲對回波脈沖重新聚焦。右圖為動態(tài)深度掃描示意圖，以及普通扇形掃描成像和動態(tài)深度聚焦成像對比。