合肥SMT加工是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里i流行的一種技術(shù)和工藝。合肥SMT貼片加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。同時(shí)SMT貼片加工可靠性高、抗震能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。

SMT貼片的時(shí)候可分為單面貼片工藝和雙面貼片工藝，具體的工藝流程是有所區(qū)別的。以SMT貼片的單面組裝來(lái)說(shuō)，主要是按照來(lái)料檢測(cè)、絲印焊膏、貼片、 烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修的順序進(jìn)行。而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來(lái)完成，一種是來(lái)料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修，因此工序來(lái)完成SMT貼片的雙面組裝

SMT是指SMT空板通過(guò)SMT上部然后通過(guò)DIP插件的整個(gè)過(guò)程。SMT加工的兩種常見(jiàn)焊接方法是回流焊和波峰焊。那么回流焊接在SMT加工中的作用是什么，波峰焊接的作用是什么，下面就讓小編來(lái)為大家講解一下！回流焊接是指通過(guò)加熱焊接預(yù)先涂覆在焊盤(pán)上的焊膏，使得預(yù)先安裝在焊盤(pán)上的電子元件的引腳或焊接端子與PCB上的焊盤(pán)電連接以實(shí)現(xiàn)電子。焊接SMT板上組件的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。波峰焊使用泵將熔融焊料噴射到焊料峰中，然后待焊接的電子元件的引腳穿過(guò)焊料峰，以電連接電子元件和PCB板。

SMT貼片元器件的工藝要求

smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。

①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。貼裝好的元器件要完好無(wú)損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對(duì)于一般元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm,對(duì)于細(xì)間距元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。