4分鐘前 化學開封機供應商來電垂詢「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：超聲波掃描顯微鏡特點：非破壞性、對樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內部的準確位置。工作方式按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分波長掃描等多種方式。二次打標假l冒識別塑封器件二次打標可用于塑封元器件表面標識的假l冒識別，通過對期間標識層的多層掃描可發現二次打標痕跡。
微光顯微鏡是一種用于材料科學領域的分析儀器，于2016年04月16日啟用。前部照明的1.4兆像素增強型近紅外相機; 珀爾貼風冷到 -45攝氏度 可捕更廣范圍波長的近紅外光顯微鏡 軟件控制5波段照明。主要功能編輯 語音l 柵氧化層漏電l p-n 結漏電l 熱電子效應l CMOS閂鎖效應l EOS/ESD 損傷l 飽和MOS器件l 模擬MOSFETs。
超聲掃描顯微鏡 新一代的超聲測試設備,可在生產線中用手工掃描方法來檢測器件的缺陷等。該設備可利用不同材料對超聲波聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度不同，來探測半導體、元器件的結構、缺陷、對材料做定性分析。先進的聲學顯微成像（ AMI ）的技術是諸多行業領域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料本身或粘結層之間必須保持完整的樣品時，這項技術的優勢尤為突出。超高頻超聲檢查可以比其他任何方法都更有效地檢測出脫層，裂縫，空洞和孔隙。
EMMI可廣泛應用于偵測各種組件缺陷所產生的漏電流，包括閘極氧化層缺陷(Gate oxide defects)、靜電放電破壞(ESD Failure)、閂鎖效應(Latch Up)、漏電(Leakage)、接面漏電(Junction Leakage) 、順向偏壓(Forward Bias)及在飽和區域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(Hot Spot 或找亮點)位置，進而得知缺陷原因，幫助后續進一步的失效分析。
