近日，SoC芯片設計公司瓴盛科技有限公司（以下簡稱“瓴盛科技”）將迎來新的重要投資者。格科微有限公司（以下簡稱“格科微”）、電連技術股份有限公司（以下簡稱“電連技術”）等將共同成立投資基金對瓴盛科技進行投資。

根據公告，格科微全資子公司格科微上海擬與北京建廣資產管理有限公司（以下簡稱“建廣資產”）、上海瓴煦企業管理中心（有限合伙）（以下簡稱“上海瓴煦”）、電連技術共同合作，投資設立投資基金建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合伙）（暫定名），主要對瓴盛科技進行投資。

△Source：格科微公告截圖

據披露，合伙企業認繳出資總額為2.27億元，其中上海瓴煦擬出資1.18億元，認繳出資比例51.97%，格科微上海擬出資8657.36萬元，認繳出資比例為38.07%，電連技術擬出資2164.34萬元，認繳出資比例9.52%，建廣資產擬出資100萬元，認繳出資比例為0.44%。

毋庸置疑，半導體芯片產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，當前和今后一段時期是我國半導體芯片產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。

資料顯示，瓴盛科技成立于2018年5月，主要從事智能物聯網、移動通信手機芯片及其衍生品的研發，下游應用行業主要為移動通信、物聯網、人工智能的研發與整合，專注于設計和銷售以高通核心技術支持研發的蜂窩通訊和智能物聯網SOC芯片產品。

自成立以來，瓴盛科技已經完成了多輪資本融資，投資方包括建廣資產、高通中國、智路資本、大唐電信，小米長江產業基金等。

在眾多行業頭部投資者的加持下，瓴盛科技近年來也實現了高速發展。

2020年，瓴盛科技成功發布首顆自研四核AIoT SoC JA310，采用三星11nm FinFET工藝制程，目前已經應用在了包括AI智能攝像頭、掃地機器人、智能門禁等眾多的AI智能硬件的產品分類上。

此外，繼AIoT SoC 之后，手機智能SoC的研發成為了瓴盛科技的又一戰略重點，據官方信息顯示，其首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片日前已一次流片成功，預計將于今年年底推出。