每經(jīng)AI快訊，2021年10月12日，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司披露招股說明書（申報(bào)稿），煙臺(tái)德邦科技股份有限公司本次擬公開發(fā)行股份數(shù)量不超過3556萬股。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

本次公開發(fā)行股票的承銷商為：東方證券承銷保薦有限公司。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——大學(xué)選了王牌專業(yè)，一心要造車，畢業(yè)后電動(dòng)車卻不要發(fā)動(dòng)機(jī)！汽車“新四化”，人才大洗牌

(記者 曾健輝)

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