OFweek電子工程網訊 美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術，可以實現復雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產生巨大損害，影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術，使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。

簡單來說，如果該技術具有市場前景，我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減，令人期待。

談到目前市場的變化，專注于自動化測試系統、自動化生產設備研發的全天自動化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤介紹道，隨著制造工藝的進步，現在PCB電路板的集成度越來越高，這種發展趨勢極大地滿足了人們對于電子產品精美小巧、、結實耐用等需求，同時也對產品在出廠前的檢驗測試提出了諸多挑戰，尤其是對于工廠在線自動測試這一領域。在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。

PCB生產中的表面貼裝技術，即SMT，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。它無需對PCB鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規定位置上的裝聯技術。

1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕

由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統插裝元器件的1/10，而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面，有效地利用了PCB板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量。

2.可靠性高、抗振能力強

由于SMC、SMD無引線或短引線，又牢固地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力強。SMT的焊點缺陷率比THT至少低一個數量級。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。