SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點中還有頗具特色的一點，就是便于拆裝。這不僅能提高生產(chǎn)效率，也使產(chǎn)品的售后服務(wù)更加簡單。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。SMT貼片加工生產(chǎn)出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產(chǎn)品銷售之后出現(xiàn)故障要維修也很容易實現(xiàn)，這就建立起了良好的市場基礎(chǔ)。總的來說，SMT貼片加工的優(yōu)點很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時代出現(xiàn)的新興產(chǎn)業(yè)，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經(jīng)受住了市場的考驗，煥發(fā)出蓬勃的生命力！

如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?

由焊料印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數(shù)量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內(nèi)溫度,并記錄實際溫度。3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝，起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。

(2)基準數(shù)據(jù)。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發(fā)現(xiàn)基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機進行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動從而使PCB定位,基準點應(yīng)至少有兩個,以保證PCB的定位。