數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數(shù)字信號其返回電流路徑會盡量沿著走線的下方附近的地流回數(shù)字信號的源頭，若數(shù)模信號走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。

模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大，這可能會對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。

將電路板上未用區(qū)域都變成接地面。在信號走線附近實現(xiàn)接地覆蓋，以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。

針對這一挑戰(zhàn)，雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的先進測量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)等原因，均為ICT的附加選件并且價格不菲。

另一方面，F(xiàn)CT作為在線自動測試系統(tǒng)的另一個分支，同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷，而毛病的發(fā)作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏，板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無需下填充。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求，推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發(fā)展。

SMT貼片與DIP插件電子加工制造廠，顧名思義，也就是生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工廠。電子廠產(chǎn)品包括電子、微電子、通訊、計算機、精密儀器等電子產(chǎn)品行業(yè)。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。由于電子產(chǎn)品比較敏感，靜電的聚集將嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)和各種精密儀器的正常工作，生產(chǎn)環(huán)境中的靜電會嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，隨著元件封裝的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊接品質(zhì)越來越受到工程師們的重視，作為電子元件的基礎(chǔ)工程和核心構(gòu)成，SMT技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢，并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出，地位越來越重要。

1.SMT需要什么設(shè)備來完成工藝組裝?

印刷機，貼片機，回流焊三大主要生產(chǎn)設(shè)備。

實際的生產(chǎn)過程中還有很多檢測設(shè)備，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技術(shù)?

對表面組裝的一整套工藝流程，問題點控制。

對于設(shè)備使用了解的設(shè)備編程技術(shù)

對品質(zhì)管控的質(zhì)量流程

3.Smt需要什么樣生產(chǎn)環(huán)境?

車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負(fù)2度，相對濕度40%-60%)，作業(yè)人員防靜電服飾。