AOI 檢測設(shè)備市場在國內(nèi)處于剛起步階段，目前市場上只有20%-30%的SMT 生產(chǎn)線裝配了AOI 檢測設(shè)備，而國際領(lǐng)i先電子制造企業(yè)的SMT 生產(chǎn)線基本都配置了AOI 檢測設(shè)備。即便目前配備了AOI 檢測設(shè)備的電子制造企業(yè)絕大多數(shù)也只在爐后配備一臺進(jìn)行全檢，而按照國際經(jīng)驗，每條生產(chǎn)線至少要配置三臺AOI 檢測設(shè)備放置在生產(chǎn)線不同測試工位。因此隨著行業(yè)的發(fā)展及AOI 檢測設(shè)備自身具備的優(yōu)勢，未來AOI 檢測設(shè)備的裝備率會越來越高。

BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準(zhǔn)，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質(zhì)量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測，不僅能對焊點進(jìn)行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。

無損傷檢測又稱無損傷檢測，是指在不損傷被檢測的情況下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷引起的熱、聲、光、電、磁等物理量的變化，檢測各種工程材料、零件、結(jié)構(gòu)件等內(nèi)部和表面缺陷。

常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發(fā)射檢測、射線透I視檢測等。