作用
將手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散熱器底端的導熱硅脂，直到導熱硅脂均勻布滿整個CPU接觸的區域，可使用順時針和逆時針涂抹方式，可保證導熱硅脂填滿散熱器底端的縫隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用無絨布將散熱器底端的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底端涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。
運用剃刀片或其他干凈的工具，從CPU重要的一部分的一角開始，把導熱硅脂均勻涂滿整個很重要的部分，待接觸的表面越平導熱硅脂的需求越薄，對于普通的散熱器底面，導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度0.003~0.005英寸，如果散熱器底面光亮平整，那么導熱硅脂可以薄到半透明狀。扣好扣具即可，完成收工。
導熱硅脂
1.把導熱硅脂放在散熱器基底的中心
糊的珠應該比BB或米粒要小。如果你知道這應該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，將與主板上進行粘貼。沒有必要傳播硅脂循環冷卻器，由于被施加壓力將均勻擴散它在它的表面上。
2.附加外力散熱器到處理器
與其用來自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個接觸表面上。這將創建一個薄，甚至層，這將填補空缺，也避免過度積聚。如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，因為一點點走一段很長的路要走。
導熱凝膠
導熱凝膠是一種預成型低硬度的軟性產品，由多種導熱粉體及導熱硅膠完全熟化后混煉而成，整個生產過程都在真空狀態下完成，所以導熱凝膠材料中沒有一點點空氣，導熱凝膠的包裝也都是針筒包裝，施工的時候直接全自動點膠機點膠即可，終結了導熱界面材料不能實現自動化生產的歷史。導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求，可實現自動化生產；與電子產品組裝時有良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱膠等同于導熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。
導熱凝膠涂布工藝難點
一、導熱凝膠涂布要求精度高，出較量穩定，厚度一致，特別是比較小功率元器件的粘接導熱，如此才能保證電子元器件良好的導熱效果；
二、導熱凝膠隨著導熱系數的增加，金屬顆粒填充物也會增加，達到半固體的狀態，粘度極高，這對于點膠機系統的供料能力，和點膠控制閥的準確的控制是個比較大的挑戰，需要保證連續性作業；
三、導熱凝膠的金屬充填物會磨損點膠系統的管道和元器件，特別是點膠閥，所以對于點膠閥的選擇至關重要，需要保證耐磨性和一定的使用壽命。