航空插頭孔內(nèi)鍍不上金的原因

航空插頭 的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過規(guī)定厚度值時(shí)，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層.

1、鍍金時(shí)鍍件互相對插

為了保證航空插頭的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽，在電鍍過程中鍍件不斷翻動(dòng)部分插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏蔽造成孔內(nèi)電鍍困難.

2、鍍金時(shí)鍍件首尾相接

有些種類的航空插頭其插針在設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑略小于焊線孔的孔徑尺寸，擊電鍍過程中部份插針就會(huì)形成首尾相枕造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金(見圖不)以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金比較容易發(fā)生.

3、盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔，同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用，當(dāng)這些孔的孔徑較小（往往低于1毫米甚至低于0.5毫米）二盲孔濃度超過孔徑時(shí)鍍液形很難流入孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍金液又很難流出，所以口內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證.

4、鍍金陽極而積太小

當(dāng)航空插頭體積較小時(shí)相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型件時(shí)如果單槽鍍件較多‘原來的陽極而積就顯得不夠.特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)時(shí)間過長鉑損耗太多時(shí)，陽極的有效面積就會(huì)減少，這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn).

接插件就是通常我們所說的連接器，主要功能就是通過撥插功能，把想關(guān)的電器源件連接起來，然后對他們之間的信號或者電流進(jìn)行傳輸，而且通過傳輸實(shí)現(xiàn)資源的交換和共享，就連我們充電也是連接器功能發(fā)揮的一個(gè)重要體現(xiàn)，有時(shí)候是通過充電器和電源插座進(jìn)行連接充電，這時(shí)候充電的器小小變壓功能就很關(guān)鍵，我們手機(jī)的電流比常用直流電小很多，通過充電器這個(gè)連接器的變壓作用就實(shí)現(xiàn)了直充,電力連接器,，而通過電腦充電時(shí)，利用的是USB接口，這時(shí)候電流是比較穩(wěn)定而通過電腦轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn)有的，也很方便，總之現(xiàn)在的連接器就是能用性強(qiáng)了，而且電流的輸送也是連接器重要的功能之一。插座的類型我們對插座的類型也要進(jìn)行考慮，需要貫穿到墻體中的可以選擇墻式插座。

航空插頭標(biāo)準(zhǔn)化外形尺寸重要性

當(dāng)航空電子設(shè)備航空插頭處于發(fā)展的初階段時(shí)，飛機(jī)上至配備著數(shù)量不多的幾臺通訊導(dǎo)航用的電子設(shè)備和初型號的雷達(dá)設(shè)備，當(dāng)時(shí)電子設(shè)備外形尺寸大多采用按需設(shè)計(jì)，見縫插針的方式

首先由飛機(jī)設(shè)計(jì)廠，所進(jìn)行總體設(shè)計(jì)，根據(jù)所選設(shè)備預(yù)留出安裝電子設(shè)備的空間，再由制造電子設(shè)備的廠，所對分配的空間進(jìn)行分割，設(shè)計(jì)出各種設(shè)備的外形，然后雙方多次往返協(xié)調(diào)，甚至為幾毫米的寶貴空間反復(fù)爭論，研究和協(xié)調(diào)，后生產(chǎn)出來的電子設(shè)備外形尺寸五花八門，大小不一，沒有統(tǒng)一的規(guī)格

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的應(yīng)用，各種功能先進(jìn)的航空航空插頭設(shè)備逐步增多，飛機(jī)上要安裝的電子設(shè)備不是過去的幾臺，而是十幾臺幾十臺，若仍對電子設(shè)備的外形尺寸采取按需設(shè)計(jì)的方式，其缺點(diǎn)和不足之處便日益暴露出來