預(yù)防措施：1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。2、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。SMT加工廠往往都有著一些關(guān)于SMT加工的常用知識(shí)儲(chǔ)備。作為熟悉SMT加工的人，SMT加工廠無疑是有話語權(quán)的。

Smt加工焊接過程中的注意事項(xiàng)：1、 pcb板在進(jìn)行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。2、在smt加工焊接時(shí)，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。3、有些員工手汗大的應(yīng)該戴上手套,避免發(fā)生觸電事故。4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。5、smt加工焊接中烙鐵頭不應(yīng)長時(shí)間浸在釬劑里,不能使用其他腐蝕性很強(qiáng)的化學(xué)工業(yè)產(chǎn)品作釬劑。

（3）檢測(cè)——貼片電感一般阻值小，更沒有“充放電”引發(fā)的萬用表指針來回偏轉(zhuǎn)現(xiàn)象。而貼片電容具有充放電現(xiàn)象。（4）看內(nèi)部結(jié)構(gòu)——找來相同的元器件可以剖開元器件看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，具有線圈結(jié)構(gòu)的為貼片電感。2. 貼片電感和貼片電阻的區(qū)分：（1）根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時(shí)，一般認(rèn)定為電感。（2）測(cè)量電阻數(shù)值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對(duì)大些。