隨著科技的發展，深紫外LED燈珠替代原有的應用技術和產品有著廣闊的市場應用前景，我們將深紫外LED與其替代的部分產品進行對比，其優勢明顯：

水齦燈：在醫遼和食品領域，經常使用低壓水齦燈殺菌，但是由于水齦容易對環境造成危害，所以研究人員一直希望找到性能優良的環保替代品。深紫外線是一種波長比較短的紫外線，殺滅細菌和病毒的效率比較高。盡管傳統水齦燈的總輸出功率大，單位面積輸出光強卻非常弱，只有280納米紫外發光二極管的幾百分之一。因此，深紫外280納米波段LED比傳統銾燈更適合近距離快速消毒，而且設備體積特別小巧。

傳統紫外燈：傳統紫外燈由于其工作原理的需要，與屬于半導體產品的LED相比，體積非常龐大，需要高壓啟輝。此外，盡管傳統水齦燈的總輸出功率大，單位面積輸出光強卻非常弱，只有280納米紫外發光二極管的幾百分之一。因此，深紫外280納米波段LED比傳統銾燈更適合近距離快速消毒，而且設備體積特別小巧。

關于深紫外LED燈珠日常常見問題二：

1、LED燈珠發黃的原因：

LED外封膠發黃原因多半為環氧樹酯與固化劑不匹配所形成的，但也不能排除外封膠烘烤時間過長導致。 解決方法：購買成套外封膠及固化劑，如上海精細化工的型號800或2339膠水都不會呈現如下狀況，另重視出產管控，嚴厲按作業指導操作，防止烘烤時間過長或不足等原因，此狀況是很好掌控的。

2、LED燈珠漏電的原因：

機臺設備未接地，人員未佩帶靜電手環（必定要是有繩的）。形成的靜電防護不妥。再便是封裝過程中，焊線PAD焊偏，蕞后便是芯片本身質量隱患問題。

3、 LED燈珠應是容、感性負載的問題：

其實兩者都不是，LED燈珠便是一個二級管，它需求一個正向的導通電壓就能作業，一般是2-3.5V，此外，電流巨細能夠操控LED燈珠的亮度。也就說LED燈珠只是把電能轉化為了光能。

4、與LED燈珠光衰大的原因：

小功率LED的衰減有四個方面的原因： 一：鐵支架導熱不良。 二：環氧樹脂黃化。 三：芯片與支架觸摸不夠嚴密。 四：芯片衰減大。 如果是白光，還有熒光粉衰減的問題。

UVC LED封裝產品的品質受熱管理和氣密性的影響，這兩方面也是封裝環節的技術難點。其中，熱管理直接影響UVC LED封裝產品的壽命，而氣密性則很大程度決定其可靠性。

UVC LED對熱敏感，其外量1子效率（EQE）較低，僅小部分電能轉換成光，而大部分電能都轉換成熱量，直接影響芯片的使用壽命。鑒于此，現階段，很多產品以倒裝芯片搭配高導熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優異的導熱性，能耐紫外線光源本身的老化，可滿足UVC LED高熱管理的需求。

除了材料，封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現在固晶技術上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

銀漿焊接雖然結合力不錯，但容易造成銀遷移，導致器件失效。至于錫膏焊接，由于錫膏熔點僅220度左右，因此在器件貼片后，再次過爐會出現再融現象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。

金錫共晶焊主要通過助焊劑進行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結合強度和導熱率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品質管控。因此，市面上多采用金錫共晶焊方式。

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現為空洞的狀態，是影響散熱的重要指標，焊接空洞率越低，散熱效果越好，產品壽命越長，品質越好。