所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。雙倍厚度的模板可以把恰當數量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現變化，但是需求修正模板上孔的設計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。

對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，

PCBA加工檢測關鍵包含：ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗.疲勞測試.自然環境下檢測這五種方式。1.ICT檢測關鍵包括電源電路的導通.工作電壓和電流量標值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。SMT貼片加工現如今已經成為了電子加工行業中的一種潮流，隨著科技的發展，SMT貼片加工在電子加工行業得到了迅速的發展，反之，SMT貼片加工也促進了電子加工行業的科技變革。