即硅片表面必須由低能轉化為高能表面。從A=r（SG）- r（SL）＞0式可以看出:完成上述轉化的條件為或者使r（SG）.上升,或者r（SL）下降。由于清洗液大多為無機堿、酸的水溶液,知這時r（SL）.幾乎不變。因此，的方法是改變r（SG）, 使之增加。由于結構完整的純凈硅表面r（SG）是固定的,要改變其r（SG）,只能改變其表面結構。實際上,硅片經過清洗液洗后，表面Si大部分以O鍵為終端結構，即表面非定形SiOx結構，利用其高r（SG）值達到硅表面吸附水分子的效果。親水處理后，硅表面結構

目前的PDMS芯片鍵合通常是采用PDMS與玻璃進行鍵合的方式進行，PDMS與玻璃之間的鍵合通常對于玻璃的材質有要求且對玻璃表面的潔凈程度要求很高,如果玻璃材質變化或者玻璃表面潔凈程度不夠均會導致鍵合強度不夠從而漏液。為實現良好的鍵合,在玻璃材質的情況下對于玻璃的清洗要求也很嚴格,通常通過乙醇、去離子水超聲工藝以及等離子清洗等方式反復進行，工藝繁瑣且造成資源浪費。解決PDMS與玻璃鍵合過程中對于玻璃材質的選擇問題，現有技術中主要采用的是PDMS與玻璃鍵合時采用鈉鈣玻璃進行，對于石英、鋼化玻璃、ITO玻璃、 鍍有其他功能薄膜(Ag膜、Au膜等)等其他材質的玻璃鍵合效果不理想，對于鍍有電極的玻璃如果電極面積占比較大也會導致PDMS與玻璃之間鍵合不牢固。

為了提高材料表面的親水性，應用等離子體技術對材料進行表面改性而提高其潤濕性；等離子表面清洗技術作為一種新型的材料表面改性方法，低能耗、污染小、處理時間短、效果明顯的特點引起了人們的關注。改性后疏水性材料表面的潤濕性得到了明顯改善，等離子清洗機是眾多的改性方法中，近年來發展較快的方法，與其他方法相比有很多優點。