電路板圖設(shè)計(jì)完成后，接下來的工作便是制作電路板，這是電子小制作中的一項(xiàng)重要工作。制作電路板的過程就是將依據(jù)電路原理圖設(shè)計(jì)出的電路板圖實(shí)物化的過程，可以說制作出一塊符合要求的電路板，小制作項(xiàng)目也就成功了一半。

制作電路板的過程包括描繪、腐蝕、鉆孔和表面處理等步驟。我們?nèi)砸韵聢D所示集成電路調(diào)頻無線話筒為例，作具體制作方法的介紹。

燒結(jié)

燒結(jié)是把印刷到電池片表面的電極在高溫下燒結(jié)，使電極和硅片本身形成歐姆接觸，提高電池片的開路電壓和填充因子，使電極的接觸具有電阻特性以達(dá)到高轉(zhuǎn)效率，燒結(jié)過程中也可利于PECVD工藝所引入－H向體內(nèi)擴(kuò)散，可以起到良好的體鈍化作用。

燒結(jié)方式：高溫快速燒結(jié)，加熱方式：紅外線加熱

燒結(jié)是集擴(kuò)散、流動(dòng)和物理化學(xué)反應(yīng)綜合作用的一個(gè)過程，正面Ag穿過SiNH擴(kuò)散進(jìn)硅但不可到達(dá)P-N面，背面Ag、Al擴(kuò)散進(jìn)硅，由于需要形成合金需要到一定的溫度，Ag、Al與Si形成合金的穩(wěn)定又不同，就需要設(shè)定不同的溫度來分別實(shí)現(xiàn)合金化。

芯片的背部減薄制程

磊晶之后的藍(lán)寶石基板就成為了外延片，外延片在經(jīng)過蝕刻、蒸鍍、電極制作、保護(hù)層制作等一系列復(fù)雜的半導(dǎo)體制程之后，還需要切割成一粒粒的芯片，根據(jù)芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成為數(shù)千至上萬個(gè)CHIP。前文講到此時(shí)外延片的厚度在430um附近，由于藍(lán)寶石的硬度以及脆性，普通切割工藝難以對(duì)其進(jìn)行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近，然后再使用鐳射進(jìn)行切割。