電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準:
1、COB 以線數算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價)
2、SMT以單個Chip元件為單元計費,價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做,難做的板子,價格相對較高。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算,一般將IC、接插件四只引腳算一個點,一個點就是一個元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大,具體要看你跟客人協商,按產線作業員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產線一個小時的產量。在這個范圍內計算。
現在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。
DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,嚴重時于線腳四周,產生縐褶或裂縫。
允收標準:無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產生焊接不良之現象,導致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴重,可事先Dip去除氧化。
3)調整焊接速度,加長潤焊時間。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點(183°C)50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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