SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因為如此才能將盡量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進了現今移動通訊設備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因為有這樣堅實的技術基礎，才促進了信息技術的繁榮；正是信息技術的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，不超過600。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優點中重要的一條。

良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.SMT加工外觀檢查內容：（1）元件有無遺漏；殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。（2）元件有無貼錯；（3）有無短路；（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。

在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質，但是smt貼片加工中又是經常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。

保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實際溫度。

PCB組件是現代電子產品中相當重要的一個組成部分，PCB的布線和設計追隨著電子產品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產品是否具有高可靠性和高質量，為此，采用先進的SMT檢測對PCB組件進行檢測，可以將有關問題消除在萌芽狀態。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。