焊接注意事項(xiàng)： 風(fēng)吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過(guò)350℃。刮抹錫膏要均勻。焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。判斷是否自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動(dòng)BGA芯片，如果芯片可以自動(dòng)復(fù)位則說(shuō)明芯片已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)位置。注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA芯片，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

焊接留意第三點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線。咱們現(xiàn)在運(yùn)用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來(lái)操控：參數(shù)1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2：該段曲線所要到達(dá)的更高溫度，這個(gè)要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。參數(shù)3：加熱到達(dá)該段更高溫度后，在該溫度上的堅(jiān)持時(shí)刻，通常設(shè)置為30秒。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：大多數(shù)BGA封裝的焊盤(pán)都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對(duì)比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤(pán)直接放置在硅片上，焊盤(pán)需要更小的尺寸，這可能會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見(jiàn)的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)。我希望能通過(guò)BGA的流行來(lái)解決。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來(lái)防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來(lái)保證硅片上熱量的壓力。沒(méi)有不匹配和困難。

焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，不然也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開(kāi)或不牢,把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開(kāi)或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過(guò)分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲大可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過(guò)所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開(kāi)、不牢或變形。BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開(kāi)或不牢。把共面性規(guī)定為和焊料球之間的距離,PBGA來(lái)說(shuō),共面性為7.8密耳(200μm)是可以實(shí)現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。