在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。爐溫測試儀在測試中途自動保存數據，導致測試數據不完整的主要原因為儀器溫度過高，儀器啟動自行斷電保護功能。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。

許多用戶使用自動化在線式設備一周七天地進行制造和組裝。深圳宏力捷也不敢說以下內容都是正確的，只是提出個人的觀點給大家參考，服用前請三思。因此，生產率的問題比以前更為重要，所有設備都必須要有盡可能高的正常運行時間。在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。

iBoo爐溫測試儀經過大量的應用實踐，全i面的解決了爐溫測試儀的耐用性問題，針對釬焊爐溫測試儀實行2年質保制度。

同時針對DATAPAQ釬焊爐溫儀隔熱盒隔熱箱吸熱裝置在爐溫測試中產生水汽問題，iBoo爐溫測試儀專門研發了無吸熱裝置的釬焊爐溫跟蹤測試儀隔熱盒隔熱箱，受到用戶的好評。

釬焊工藝主要的針對產品為散熱器，水箱，油冷器，銅管等；釬焊產品大量應用于汽車，空調，冰箱等行業。

國產爐溫測試儀，主板設計起初只是為完成簡單測試，主板很簡單，有些只是不到10個小部件就行了。隨著實踐經驗的增加，發現問題的多樣，主板設計現在也逐步趨向復雜完備化。

這就是國產爐溫測試儀原來出現過一些特別精小的后來又變大的主要原因。同時由于電路板集成度的提高，爐溫測試儀主板發展趨勢依然是越來越小。爐溫測試儀本體的體積的減少，為爐溫測試儀的更廣泛應用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來看，國產爐溫測試儀主板可靠與穩定性與進口幾乎已經沒有差別了，特別是中國臺灣的爐溫測試儀，表現非常突出，已經成為挑戰進口產品的領i頭兵。