常用的無損檢測方法：渦流檢測（ECT）、射線照相檢驗（RT）、超聲檢測（UT）、磁粉檢測（MT）和液體滲透檢測（PT）五種。其他無損檢測方法：聲發射檢測（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗（LT）、交流場測量技術（ACFMT）、漏磁檢驗（MFL）、遠場測試檢測方法（RFT）、超聲波衍射時差法（TOFD）等。

一般針對飛機檢測采用的是高頻渦流檢測技術,簡稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業CT斷層掃描檢測和超聲檢測技術也是重要的無損檢測手段。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

隨著現代科學技術的發展，射線、超聲波、紅外線、電磁等原理技術已應用于無損檢測領域。它是一種結合儀器檢測材料、零件和設備缺陷、化學和物理參數的技術。無損檢測是工業發展不可缺少的有效工具，在一定程度上反映了一個國家的工業發展水平，其重要性得到了認可。

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在凝固過程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產生孔隙，導致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發生在內澆道附近壁的厚度轉接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測設備可以發現這個缺陷，在X射線檢測圖像中嚴重呈絲狀，通常呈淺色云狀。

一般來說，缺陷不會影響產品的正常使用，但在精度嚴格的科學研究中，產品質量非常重要。為了保證鑄件的質量，可以使用X射線檢測設備和超聲波無損檢測來檢測鑄件。

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X射線檢測設備可以檢測什么？

1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發光二極管部件是否有裂紋和異物。

2.可對BGA、線路板等進行內部檢測與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統、粘合劑和密封部件的內部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業的應用主要表現在紙板生產中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測焊點間隙。

9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。