3分鐘前 鋁合金電鍍加工價格貨真價實「瑞泓科技」[瑞泓科技92edd1f]內容：

隨著技術的發展，PVD技術也不斷推陳出新，出現了很多針對某幾種用途的專門技術

濺射鍍膜技術

濺射鍍膜技術是用離子轟擊靶材表面，把靶材的原子被擊出的現象稱為濺射。濺射產生的原子沉積在基體表面成膜稱為濺射鍍膜。通常是利用氣體放電產生氣體電離，其正離子在電場作用下高速轟擊陰極靶體，擊出陰極靶體原子或分子，飛向被鍍基體表面沉積成薄膜。

隨著技術的發展，PVD技術也不斷推陳出新，出現了很多針對某幾種用途的專門技術

磁控濺射技術

磁控濺射技術屬于PVD（物理氣相沉積）技術的一種，是制備薄膜材料的重要方法之一。它是利用帶電荷的粒子在電場中加速后具有一定動能的特點，將離子引向被濺射的物質制成的靶電極（陰極），并將靶材原子濺射出來使其沿著一定的方向運動到襯底并在襯底上沉積成膜的方法。磁控濺射設備使得鍍膜厚度及均勻性可控，且制備的薄膜致密性好、粘結力強及純凈度高。該技術已經成為制備各種功能薄膜的重要手段。

PVD鍍膜與傳統化學電鍍(水電鍍)的異同PVD鍍膜與傳統的化學電鍍的相同點是，兩者都屬于表面處理的范疇，都是通過一定的方式使一種材料覆蓋在另一種材料的表面。兩者的不同點是：PVD鍍膜膜層與工件表面的結合力更大，膜層的硬度更高，耐磨性和耐腐蝕性更好，膜層的性能也更穩定;PVD鍍膜不會產生有毒或有污染的物質。

PVD 是物理氣相淀積，指通過物理手段（電、磁、重力），令氣體中的特定成分淀積在晶圓表面，形成薄膜。磁控濺射是PVD 的一種，屬于比較老的薄膜生長技術之一，優點是成本較低，可以生長的薄膜種類多，缺點是薄膜一致性較差，臺階覆蓋不好，強度較低。

CVD 是化學氣相淀積，指令氣體在晶圓表面發生化學反應，反應產物附著在晶圓表面形成薄膜。另外氧氣（以及水蒸氣）與晶圓本身反應生長氧化硅層一般單獨分類為氧化，不屬于CVD。優點是薄膜一致性好，缺點是受到反應氣體種類限制，不是所有的薄膜都能生長。

其他的薄膜生長工藝還有氧化、電鍍、外延、鍵合等。各有各的適用范圍。