微納光刻加工廠——廣東省科學院半導體研究所是廣東省科學院下屬骨干研究院所之一，主要聚焦半導體產業發展的應用技術研究，兼顧重大技術應用的基礎研究，立足于廣東省經濟社會發展的實際需要，從事電子信息、半導體領域應用基礎性、關鍵共性技術研究，以及行業應用技術開發。

光刻膠是由光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑組成。

光刻可能會出現顯影不干凈的異常，主要原因可能是顯影時間不足、顯影溶液使用周期過長，溶液溶解膠量較多、曝光時間不足，主要的解決方法有增加顯影時間、更換新的顯影液，增強溶液溶解能力、增加曝光時間。

歡迎來電咨詢半導體研究所喲~

微納光刻加工廠——廣東省科學院半導體研究所是廣東省科學院下屬骨干研究院所之一，主要聚焦半導體產業發展的應用技術研究，兼顧重大技術應用的基礎研究，立足于廣東省經濟社會發展的實際需要，從事電子信息、半導體領域應用基礎性、關鍵共性技術研究，以及行業應用技術開發。

光刻涂膠四周呈現放i射性條紋，主要可能的原因是光刻膠有顆粒、襯底未清洗干凈，表面有顆粒、滴膠后精致時間過長，部分光刻膠固話，解決的方法主要有更換光刻膠，使用新的光刻膠涂膠來測試一下、將襯底再清洗一次再涂膠、滴膠后馬上旋涂，以免光刻膠有所固化

光刻膠旋轉速度，速度越快，厚度越薄；影響光刻膠均勻性的參數：旋轉加速度，加速越快越均勻；與旋轉加速的時間點有關。一般旋涂光刻膠的厚度與曝光的光源波長有關（因為不同級別的曝光波長對應不同的光刻膠種類和分辨率）：I-line較厚，約0.7～3μm；KrF的厚度約0.4～0.9μm；ArF的厚度約0.2～0.5μm。軟烘方法：真空熱板，85～120C,30～60秒；目的：除去溶劑（4～7%）；增強黏附性；釋放光刻膠膜內的應力；防止光刻膠玷污設備；邊緣光刻膠的去除：光刻膠涂覆后，在硅片邊緣的正反兩面都會有光刻膠的堆積。

歡迎來電咨詢半導體研究所喲~

微納光刻加工廠——廣東省科學院半導體研究所是廣東省科學院下屬骨干研究院所之一，主要聚焦半導體產業發展的應用技術研究，兼顧重大技術應用的基礎研究，立足于廣東省經濟社會發展的實際需要，從事電子信息、半導體領域應用基礎性、關鍵共性技術研究，以及行業應用技術開發。

光刻膠是光刻工藝的材料：光刻膠又稱光致抗蝕劑，它是指由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分構成的對光敏感的混合液體。在紫外光、電子束、離子束、X 射線等輻射的作用下，其感光樹脂的溶解度及親和性由于光固化反應而發生變化，經適當溶劑處理，溶去可溶部分可獲得所需圖像。生產光刻膠的原料包括光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、單體及其他助劑等。光刻膠作為光刻曝光的材料，其分辨率是光刻膠實現器件的關鍵尺寸（如器件線寬）的衡量值，光刻膠分辨率越高形成的圖形關鍵尺寸越小。對比度是指光刻膠從曝光區到非曝光區過渡的陡度，對比度越高，形成圖形的側壁越陡峭，圖形完成度更好。

歡迎來電咨詢半導體研究所喲~