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免清洗的優越性

提高產品質量：由于免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的質量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產品質量是極為有利的。

1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后，熔敷金屬化學成分與焊絲化學成分不產生明顯變化的焊劑，中性焊劑用于多道焊，特別適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點：

a、焊劑里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。

c、焊接氧化嚴重的母材時，會產生氣孔和焊道裂紋。

2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的Mn、Si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力。活性焊劑有以下特點：

a、由于含有脫氧劑，熔敷金屬中Mn、Si將隨電弧電壓的變化而變化。由于Mn、Si增加將提高熔敷金屬的強度、降低沖擊韌性。因此，多道焊時，應嚴格控制電弧電壓。

b、活性焊劑具有較強的抗氣孔能力。

2.2 污染的危害污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風險，諸如殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；殘留物中的電離子在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效；殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆不良的問題；也可能暫時發現不了，經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。