5分鐘前 上海免清洗助焊劑承諾守信「多圖」[易弘順電子629c357]內容：

有機類助焊劑

有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

1焊劑的烘干保溫控制焊劑使用前首先按焊劑說明書的規定進行烘焙，這種烘干規范是根據試驗和過程檢驗控制得到的、有質量保證的正確數據，這是一種企業標準，不同企業要求的規范也不同，其次根據JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時間。一般焊劑烘干時，堆積高度不超過5cm.，焊材庫往往在一次烘干數目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，對此應嚴格治理，保證焊劑的烘干質量。避免堆放厚度過厚，通過延長烘干時間來保證焊劑烘透。

離子污染物如果清洗不當會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路，對于電子裝置使用可靠性而言，一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物后會引起短路。在潮濕的環境和有電的情況下，如果組裝件上的離子污染過多，可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長，導體的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會引起電路板上的走線短路。

清洗就是清除污染物的過程，主要是采用溶液清洗方法，通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學反應，破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學鍵的結合力，從而達到分離污染物的目的，將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。