在自主動鋼網(wǎng)清洗機的試運轉(zhuǎn)期間，無重要部件的損壞（人為緣由除外）部件包含：電磁閥，電機，表面，過濾芯等普通來說驗收的大致流程就如上所述，這里把判別的辦法描繪出來，供各位參考。操作區(qū)上的表面和數(shù)字分明，無傷痕。接納到的設備，能夠滿足速度、質(zhì)量等合同請求（十分規(guī)緣由除外）。機器設備能正常運轉(zhuǎn)，運轉(zhuǎn)安穩(wěn)牢靠，無異常響動，能病持續(xù)性運轉(zhuǎn)一星期全主動鋼網(wǎng)清洗機能持續(xù)病工作，機器設備整體性美觀大方，規(guī)劃合理，機器設備各部件無漏液等現(xiàn)象。

泛半導體工藝伴隨許多種特殊制程，會使用到大量超高純（ppt 級別）的干濕化學品，這是完成工藝成果的重要介質(zhì)，其特點是昂貴并伴隨排放。在集成電路領域，高純工藝系統(tǒng)主要包括高純特氣系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)、高純化學品系統(tǒng)、研磨液供應及回收系統(tǒng)、前驅(qū)體工藝介質(zhì)系統(tǒng)等。其中，各類高純氣體系統(tǒng)主要服務于幾大干法工藝設備，各類高純化學品主要服務于濕法工藝設備。

半導體是許多工業(yè)整機設備的，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等領域，半導體主要由四個部分組成：集成電路、光電器件、分立器件和傳感器，其中集成電路在總銷售額占比高達80%以上，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的領域。半導體清洗用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能目前，隨著芯片制造程度的持續(xù)提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后，都需要一步清洗工序。