1分鐘前 安徽粗糙度檢測(cè)設(shè)備了解更多「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：超聲波掃描顯微鏡特點(diǎn)：非破壞性、對(duì)樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內(nèi)部的準(zhǔn)確位置。工作方式按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分波長(zhǎng)掃描等多種方式。二次打標(biāo)假l冒識(shí)別塑封器件二次打標(biāo)可用于塑封元器件表面標(biāo)識(shí)的假l冒識(shí)別，通過對(duì)期間標(biāo)識(shí)層的多層掃描可發(fā)現(xiàn)二次打標(biāo)痕跡。

EMMI偵測(cè)的到亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)情況；原來就會(huì)有的亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)飽和區(qū)操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)動(dòng)態(tài)式CMOS (Dynamic CMOS)二極管順向與逆向偏壓崩潰 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)偵測(cè)不到亮點(diǎn)情況不會(huì)出現(xiàn)亮點(diǎn)的故障奧姆或金屬的短路(Ohmic Short / metal Short)亮點(diǎn)被遮蔽之情況埋入式接面的漏電區(qū)(Buried Juncti)金屬線底下的漏電區(qū)(Leakage Sites Under metal)

偵測(cè)到亮點(diǎn)之情況；

會(huì)產(chǎn)生亮點(diǎn)的缺陷：1.漏電結(jié)；2.解除毛刺；3.熱電子效應(yīng)；4閂鎖效應(yīng)； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理損傷等。 偵測(cè)不到亮點(diǎn)之情況 不會(huì)出現(xiàn)亮點(diǎn)之故障：1.亮點(diǎn)位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯(lián)短路；4.表面 反型層；5.硅導(dǎo)電通路等。

點(diǎn)被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用Backside模式，但是只能探測(cè)近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及 拋光處理。

半導(dǎo)體常用失效分析檢測(cè)儀器;

顯微鏡分析OM無損檢測(cè)

金相顯微鏡OM：可用來進(jìn)行器件外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結(jié)構(gòu)，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）通過光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）顯示屏幕上觀察實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位、冶金、機(jī)械制造工廠以及高等工業(yè)院校進(jìn)行金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過程等金相試驗(yàn)研究之用，實(shí)現(xiàn)樣品外觀、形貌檢測(cè)、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能。