如何選擇PCB板材？

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric ctant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2)點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。

接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？

接收端差分線對間的匹配電阻通常會加, 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質會好些。

為何差分對的布線要靠近且平行？

對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近, 差分阻抗就會不一致, 就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。因此，SMT貼片加工質量檢驗需要恰當的檢測手段，包括各種計量檢測器具、儀器儀表、試驗設備等等，并且對其實施有效控制，保持準確度和精密度。

目前SMT貼片主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且它的點計算方法也非常相似，但是很多用戶對于SMT補丁點的計算和成本如何計算，不是很了解。

有些公司計算一個焊盤作為一個點，但是有兩個焊接點作為一個點。本文以PAD計算為例。你所要做的就是計算PCB板上的焊盤數量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，需要計算額定功率。

電子產品是越來越小，我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小，而且現在的這個產品的功能會更加的完善，用以前的一種傳統的電路并不能夠滿足這些需求，用這種加工的方式能夠大量的生產，而且整個生產是自動化的，能夠降低成本，而且質量也是不錯的，滿足了市場的需求，而且還能夠很好的增強了市場的競爭能力。利用這項技術能夠滿足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運用到這種加工方式，整個流程也是比較簡單的。工作人員要仔細制定線路規劃，合理的利用電路板的空間，避免出現空間規劃不合理的現象，電路板的制作合理也向顧客展示了認真工作的服務態度。