用于焊接的主要有兩種激光, 即CO2 激光和Nd:YAG激光。5、設備的操作性更低，因為屬于自動化智能加工技術，所以需要進行的操作較少，在了解基本的系統操作后，即使是對設備一無所知的工作人員也可去進行實際加工。CO2 激光和Nd: YAG激光都是肉眼不可見紅外光。Nd: YAG激光產生的光束主要是近紅外光,波長為1. 06 Lm, 熱導體對這種波長的光吸收率較高,對于大部分金屬, 它的反射率為20% ~ 30%。只要使用標準的光鏡就能使近紅外波段的光束聚焦為直徑0. 25 mm。CO2 激光的光束為遠紅外光, 波長為10. 6Lm, 大部分金屬對這種光的反射率達到80% ~ 90%,需要特別的光鏡把光束聚焦成直徑為0. 75 - 0. 1mm。Nd: YAG激光功率一般能達到4 000~ 6 000W左右, 現在功率已達到10 000W。而CO2 激光功率卻能輕易達到20 000W甚至更大。

電子束焊：它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產生巨大的熱，形成'小孔'效應，從而實施深熔焊接。造成很多汽化，因而，高功率密度針對原材料除去生產加工，如開洞、激光切割、手工雕刻有益。電子束焊的主要缺點是需要高真空環境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會受磁場偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產線內聯機操作，也可焊接磁性材料。

電子工業激光焊接在電子工業中，特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。2、鈑金加工三維激光切割機具有高精du、高速度和柔性加工等優點，是鈑金加工業的新型技術發展方向，在早期，就已經開始引入并大批量的生產鈑金材料工件。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。