激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ)，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達(dá)到加工的目的。激光加工特點(diǎn)：與材料表面沒(méi)有接觸，不受機(jī)械運(yùn)動(dòng)影響，表面不會(huì)變形，IC刻字一般無(wú)需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對(duì)軟質(zhì)材料。加工精度高，速度快，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過(guò)高能量的激光光束來(lái)去除工件上的材料，這種方法主要用來(lái)去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

IC刻字就是在集成電路板或芯片上進(jìn)行刻字，我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件，在芯片上進(jìn)行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過(guò)多就會(huì)導(dǎo)致芯片損壞，在傳統(tǒng)的雕刻機(jī)器中根本不能滿足這個(gè)要求，而隨著激光雕刻技術(shù)的興起，這個(gè)難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。IC刻字效果一致，保證同一批次的加工效果完全一致。

IC刻字適用產(chǎn)品：1）應(yīng)用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、器械等行業(yè)。可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求精細(xì)、精度高的產(chǎn)品加工。適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），