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介電陶瓷：

介電陶瓷是電子陶瓷中產量大的一支，主要用在制作電容器，傳統的電容器包括了溫度補償型，高K型與半導型。由於目前電子元件追求小型化，因此將多層的電容做積層的串連，成為積層電容器，大量的以SMT（表面黏著技術）使用在印刷電路版上。而利用陶瓷介電性制成的高頻共振元件，則運用在大哥大電話，位星通訊等高頻通訊的領域，在講究個人通訊的今日，有無窮的潛力。介電陶瓷中的鐵電陶瓷具有極高的介電系數與自發性極化，利用其高介電性，可以應用在高容量DRAM（動態隨機記體）的制造中。HpAWK系列產品還擁有靈活多變的工作方式（供電電源可為12VDC、24VDC、110VAC、220VAC。例如1996年日本三菱公司發表以BST為基礎的4Gb容量DRAM，具有極高的商業潛力，利用自發性極化，可以作為非揮發性記憶體，未來可能取代硬碟，成為大容量IC

記憶體的新寵兒。

聲納結構與分類 聲納裝置一般由基陣、電子機柜和輔助設備三部分組成。基陣由水聲換能器以一定幾何圖形排列組合而成，其外形通常為球形、柱形、平板形或線列行，有接收基陣、發射機陣或收發合一基陣之分。電子機柜一般有發射、接收、顯示和控制等分系統。輔助設備包括電源設備、連接電纜、水下接線箱和增音機、與聲納基陣的傳動控制相配套的升降、回轉、俯仰、收放、拖曳、吊放、投放等裝置，以及聲納導流罩等。壓電元件在交變力的作用下，電荷可以不斷補充，可以供給測量回路以一定的電流，故只適用于動態測量（一般必須高于100Hz，但在50kHz以上時，靈敏度下降）。

現代聲納根據海區聲速--深度變化形成的傳播條件，可適當選擇基陣工作深度和俯仰角，利用聲波的不同傳播途徑(直達聲、海底反射聲、會聚區、深海聲道)來克服水聲傳播條件的不利影響，提高聲納探測距離。又如，運載平臺的自噪聲主要與航速有關，航速越大自噪聲越大，聲納作用距離就越近，反之則越遠；目標反射本領越大，被對方主動聲納發現的距離就越遠；超聲波是一種振動頻率高于聲波的機械波，由換能晶片在電壓的激勵下發生振動產生的，它具有頻率高、波長短、繞射現象小，特別是方向性好、能夠成為射線而定向傳播等特點。目標輻射噪聲強度越大，被對方被動聲納發現的距離就越遠。