沉銅&板電

工作原理

在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。HCHO+OH- Pd催化HCOO+H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH-→ Cu + 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

沉銅&板電

安全及環保注意事項

1． 經常注意控制面板上溫度指示及過濾循環泵是否正常。

2． 每次開動沉銅線前，第壹缸先做板起動，若長時期來做板，在恢復生產時需先做假板拖缸。

3． 沉銅缸必須經常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。

4． 生產中特別注意背光測試，發現背光不正常時即刻分析調整。

5． 經常檢查搖擺、自動加藥、再生裝置、火牛等是否運行良

發展前景

劣勢

產品同質性高，gao端板比重低，成本轉嫁能力弱

激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

本土企業產品規模結構和關鍵技術不足

中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品沒有被國際接受的工業標準

pcb電路板制作流程

利用專門的復寫紙張將設計完成的PCB圖通過噴墨打印機打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊，后放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

制板。調制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進行調制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。