沉銅&板電

工作原理

在經(jīng)過活化、加速等相應(yīng)步驟處理后，孔壁上非導(dǎo)體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會(huì)離解（氧化）而產(chǎn)生還原性的氫。HCHO+OH- Pd催化HCOO+H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH-→ Cu + 2H2O

上述析出的化學(xué)銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學(xué)銅層。

沉銅&板電

安全及環(huán)保注意事項(xiàng)

1． 經(jīng)常注意控制面板上溫度指示及過濾循環(huán)泵是否正常。

2． 每次開動(dòng)沉銅線前，第壹缸先做板起動(dòng)，若長(zhǎng)時(shí)期來做板，在恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)需先做假板拖缸。

3． 沉銅缸必須經(jīng)常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。

4． 生產(chǎn)中特別注意背光測(cè)試，發(fā)現(xiàn)背光不正常時(shí)即刻分析調(diào)整。

5． 經(jīng)常檢查搖擺、自動(dòng)加藥、再生裝置、火牛等是否運(yùn)行良

發(fā)展前景

劣勢(shì)

產(chǎn)品同質(zhì)性高，gao端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱

激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足

中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品沒有被國際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

pcb電路板制作流程

利用專門的復(fù)寫紙張將設(shè)計(jì)完成的PCB圖通過噴墨打印機(jī)打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對(duì)壓緊，后放到熱交換器上進(jìn)行熱印，通過在高溫下將復(fù)寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

制板。調(diào)制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進(jìn)行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。