光模塊不足之處

一、由于發射端光組件和接收端光組件只能分別利用模塊寬度的一半，因此，發射端光組件、接收端光組件、印刷電路板及其之間電氣連接裝置所涉及的高速器件與高速信號的布局都受到空間的限制。也就是說，2014年12月前已有技術中發射端光組件和接收端光組件左右并排的布置方式會給光模塊中電路和光路的設計帶來一定的限制。此外，空間的限制也會導致光模塊中信號通道之間的間隔受限，從而容易導致信號通道之間產生串擾。

二、由于發射端光組件一般比接收端光組件產生的熱量多，因此，發射端光組件和接收端光組件的左右并排的布置方式將導致熱量主要集中在光模塊的一側，從而不利于發射端光組件的散熱，進而影響整個光模塊的散熱效果。

需要考慮的因素

傳輸距離：不同光模塊支持的傳輸距離是不同的，一般來講，多模光模塊的傳輸距離要比單模光模塊的傳輸距離短得多，價格也更加便宜，例如，一個10Gbase-SR SFP+光模塊的傳輸距離只能達到400m，而一個10Gbase-LR SFP+光模塊的傳輸距離則能達到10km，因此，弄清楚您想達到的傳輸距離非常重要。此外，還要考慮到光信號在傳輸過程中的衰減和色散情況，建議您使用支持的傳輸距離稍大于實際需求的光模塊。對于機架內設備間的短距離連接，推薦您使用價格比光模塊便宜的高速線纜產品。

傳輸模式：光模塊主要有三種數據傳輸方式：單工、半雙工和全雙工，單工傳輸只支持一個方向上的數據傳輸；半雙工傳輸允許兩個方向上的數據傳輸，但是在某一時刻只允許一個方向上的數據傳輸；全雙工傳輸允許兩個方向上的數據同時傳輸。選擇支持全雙工傳輸的光模塊是比較好的。

傳輸介質：銅纜和光纜是目前使用較為廣泛的兩種傳輸介質，因此，有的光模塊是電口設計，有的光模塊是光口設計。一般來說，光口光模塊常用在10G、40G以太網傳輸應用，而電口光模塊則用在百兆和千兆以太網應用，而且光口光模塊的傳輸距離普遍比電口光模塊的遠。

耐熱性：光模塊的工作環境溫度不宜過高，如果超過光模塊能承受的溫度，很有可能出現鏈路故障。因此，應選擇耐熱性好的光模塊。

ESD是自然界不可避免的現象，預防ESD從防止電荷積聚和讓電荷快速放電兩方面著手

用OTDR表測試光纖通路的通斷或者衰減程度時，必須先將光纖與光模塊斷開連接，否則很容易導致光功率過載而使光模塊燒毀。

長距離光模塊的輸入光功率一般要求小于-7dBm,如果輸入大于-7dBm，則需要使用光衰減器增加光衰，公式如下：假設發送端光功率為XdBm，光衰為YdB,，則接收端的光功率需滿足X-Y<-7dBm。