常用的無損檢測方法：渦流檢測（ECT）、射線照相檢驗（RT）、超聲檢測（UT）、磁粉檢測（MT）和液體滲透檢測（PT）五種。其他無損檢測方法：聲發(fā)射檢測（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗（LT）、交流場測量技術(shù)（ACFMT）、漏磁檢驗（MFL）、遠場測試檢測方法（RFT）、超聲波衍射時差法（TOFD）等。

一般針對飛機檢測采用的是高頻渦流檢測技術(shù),簡稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業(yè)CT斷層掃描檢測和超聲檢測技術(shù)也是重要的無損檢測手段。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。

鑄鐵一般是指鑄鐵制成的物體。在制造過程中，由于冷鑄和鍛造過程中產(chǎn)生的氣體，鑄件容易出現(xiàn)許多小孔，對鑄件的整體緊密性有一定的影響。一般鑄件或多或少都有一些問題，如果這些問題嚴重，會增加產(chǎn)品的質(zhì)量缺陷。一般市場上使用無損檢測設(shè)備來檢測產(chǎn)品質(zhì)量，如X射線無損檢測、超聲波等。

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X射線檢測設(shè)備可以檢測什么？

1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。

2.可對BGA、線路板等進行內(nèi)部檢測與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測焊點間隙。

9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。