電路板介紹

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，可撓性印刷電路板。

電路板清洗技術

溶劑清洗技術

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC 和HFC 類）等。

HCFC 類清洗劑及其清洗工藝特點

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發潛熱小、揮發性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產品，規定在2040 年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。

其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到 2040 年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

焰熔法晶塊料。

晶塊料普遍使用維爾納葉爐焰熔法Verneuil進行生產，經過振動篩將高純氧化體慢慢從爐頂篩下，當氧化末在通過高溫的氫氧火焰后熔化，熔滴在下落過程中冷卻并在種晶上固結逐漸生長形成晶體。

晶塊料是白色半透明狀的，國內現在很多人士尤其是迷戀它，看上去透明無色以為純度很高，其實純度也就3個9. 但它的純度也值得我們去考究。

生產過程中氫氣需要通過不銹鋼管道進入到爐體，不銹鋼管道的鐵、鎳、鉻、鈦等金屬離子和其他的金屬雜質會隨著氫氣吹到氧化鋁熔融的晶體內。氧化鋁的熔化溫度是2050度，Fe,Ti,Cr，Mg等元素的熔化溫度已經在2200度左右，這些技術雜質氣化溫度要到達4000度以上，這些金屬雜質或者金屬氧化物2050度根本不會氣化，他們全部都留在晶體內部。氫氧焰只能吹走表面少量較輕的雜質，如鎂，鈣等，但對里層的雜質毫無作用。