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公司基本資料信息
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屏幕尺寸
1.5寸 、2.0寸、 2.4寸、2.7寸、 2.5寸、3寸、3.5寸、4.3寸、4.7寸,5寸和7寸和無屏幕等。
內(nèi)存容量
一般行車記錄儀都沒有內(nèi)置內(nèi)存的,要靠內(nèi)存卡擴(kuò)展或者移動(dòng)數(shù)字硬盤。如果是Micro SD卡擴(kuò)展或者是SD卡擴(kuò)展,容量2G,4G,8G,16G,32G不等;如果是移動(dòng)數(shù)字硬盤的話,容量可為:250G,500G,1000G等。能滿足用戶更大的視頻儲存需求,按個(gè)人所需配置,內(nèi)存越大行車記錄儀價(jià)格當(dāng)然就越高,一般要按行車記錄儀錄像的清晰度及攝像頭的記錄儲存來決定購買多大的內(nèi)存適合,高清的行車記錄儀有720p和1080p的,4G的卡錄720p的視頻只可以錄制1個(gè)小時(shí)左右,1080p的視頻占用的空間將近是720p的2倍。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。
制作工藝
集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
集成度高低
集成電路按集成度高低的不同。
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽,以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,數(shù)為208 左右。