H3C服務(wù)器超融合技術(shù)之開(kāi)放

H3C超融合架構(gòu)采用軟硬件解耦架構(gòu)，在服務(wù)器層面，超融合架構(gòu)能夠在任何x86服務(wù)器上運(yùn)行，與物理服務(wù)器的硬件配置無(wú)關(guān)，無(wú)需修改上層系統(tǒng)和應(yīng)用即可運(yùn)行;在存儲(chǔ)層面，超融合架構(gòu)支持與各種類(lèi)型的外置存儲(chǔ)進(jìn)行對(duì)接，將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到外置存儲(chǔ)或使用外置存儲(chǔ)作為備份介質(zhì);在網(wǎng)絡(luò)層面。

超融合架構(gòu)無(wú)需依賴(lài)任何支持特定協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，支持與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備組網(wǎng)連接。超融合架構(gòu)能夠?yàn)樯蠈討?yīng)用屏蔽底層復(fù)雜和異構(gòu)的基礎(chǔ)架構(gòu)，對(duì)主流操作系統(tǒng)和應(yīng)用進(jìn)行兼容性適配和性能優(yōu)化集成。

H3C服務(wù)器芯片

近年來(lái)，隨著中國(guó)加快建設(shè)新基建，云計(jì)算、邊緣計(jì)算等新興技術(shù)滲透率逐漸提高，推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng)。01中國(guó)強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)漲

據(jù)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）統(tǒng)計(jì)：

2019年世界服務(wù)器出貨量達(dá)1174萬(wàn)臺(tái)，同比輕微下降0.9%，世界服務(wù)器出貨金額為873億美元，同比下滑1.7%。中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)出貨量達(dá)到318.6萬(wàn)臺(tái) 同比下滑3.7%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到182.0億美元，同比增長(zhǎng)2.9%。中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模在世界占比20.8%。

2020年世界服務(wù)器出貨量達(dá)1220萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.92%，世界服務(wù)器出貨金額為910.1億美元，同比增長(zhǎng)4.26％；中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)出貨量為350萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.8%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到216.49億美元，同比增長(zhǎng)19.0%。中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模在世界占比23.8%。

2021年世界服務(wù)器市場(chǎng)出貨量1353.9萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6.9%，世界服務(wù)器出貨金額為992.2 億美元，同比增長(zhǎng) 6.4%，中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)出貨量為391.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)8.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到250.9億美元，同比增長(zhǎng)12.7%。中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模在世界占比25.3%。

根據(jù) Counterpoint 的世界服務(wù)器銷(xiāo)售跟蹤報(bào)告，2022年世界世界服務(wù)器出貨量達(dá)1380萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6%，出貨金額為1117 億美元，同比增長(zhǎng) 17%。此外，根據(jù)IDC 發(fā)布的《2022 年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》，2022 年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為 273.4 億美元，同比增長(zhǎng) 9.1%。中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模在世界占比24.5%。

從以上數(shù)據(jù)可以看到，中國(guó)正成為主要的服務(wù)器增長(zhǎng)市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模由2019年的182億美元增長(zhǎng)至2022年的273.4億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)14.5%。

根據(jù)IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將增至308億美元。未來(lái)中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)還會(huì)迎來(lái)新一輪的井噴式發(fā)展。

H3C服務(wù)器的主板

值得一提的就是H3C服務(wù)器的主板設(shè)計(jì)。

無(wú)論是我們的手機(jī)還是家用的電腦，使用的主板層數(shù)都很低，一般不超過(guò)10層，即便是服務(wù)器也不會(huì)超過(guò)20層。

要知道，從信號(hào)傳輸?shù)慕嵌葋?lái)說(shuō)，越多的層數(shù)越可以減少信號(hào)干擾，也就越能保證良好的信號(hào)完整性，從而保證整體系統(tǒng)的可靠性；但是受限于成本壓力，不少服務(wù)器依然還是進(jìn)行了折衷。

但是H3C服務(wù)器卻始終秉承著高質(zhì)的要求，通過(guò)優(yōu)化PCB層疊設(shè)計(jì)及布線規(guī)則，使用40層混壓主板設(shè)計(jì)，也將可能存在的信號(hào)干擾降到了很低。