手機(jī)鐳射機(jī)是廣州威彩電子科技有限了公司2021年研發(fā)的新產(chǎn)品，適用于個(gè)體維修，手機(jī)屏技術(shù)培訓(xùn)教學(xué)等使用.

激光類型：半導(dǎo)體激光器ND-YAG 冷卻方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 發(fā)振頻率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打點(diǎn) 切割 波長:532 nm

激光脈沖的估計(jì)大輸出功率為： 532nm/2mJ/5ns

1、設(shè)備簡介

本設(shè)備搭載自研發(fā)控制系統(tǒng)(含 Laser Head、Laser Power Control)、先進(jìn)的光束傳輸系統(tǒng)，實(shí)

現(xiàn)精細(xì)微小光斑、保證微觀水平上切割，提供的功率控制波長；采用精密光學(xué)影像系統(tǒng) (鐳射加工光學(xué)物鏡、影像觀測物鏡)、精密鋼構(gòu)等所組成。系統(tǒng)由包含 Nd-YAG 脈沖固體激光器的激光頭（安裝在顯微鏡上），包含水冷電源和控制電子的主單元以及一體的控制面板組成。。 本設(shè)備可針對(duì)工件特定材質(zhì)層進(jìn)行短路線條切割處理，加工件為采用人工模式取放。

產(chǎn)品應(yīng)用主要用于切割和修剪硅基半導(dǎo)體電路的微米大小的部件，尤其是鈍化層（氧化硅/氮化物）和金屬互 連（通常是鋁）。可以針對(duì)目標(biāo)材料調(diào)整激光脈沖能量和波長。

設(shè)備參數(shù)外型尺寸：長：67CN-寬：95CN -高：170CN

產(chǎn)品載臺(tái)：手動(dòng)X﹨Y方向、高度 精密調(diào)節(jié)平臺(tái)

產(chǎn)品載臺(tái)調(diào)節(jié)方式：通過調(diào)節(jié)旋鈕進(jìn)行

載臺(tái)調(diào)節(jié)行程：X軸 300 MM Y軸 180MM 刻度讀數(shù)精度0.1Mm