一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時間要盡量短：開蓋，當班取出夠用的焊錫膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊錫膏時要盡量準確估計當班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現問題的處理：若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。

如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。

在錫膏絲印中有三個關鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結合是持續的絲印品質的關鍵所在。

SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在履行設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢分明添加，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產品轉換到無鉛工藝之后，單板在實施設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢顯著增添，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和單板內兩個存在電位差的導線“創制”起金屬遷移通道。由于FCT側重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統的數據采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。