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公司基本資料信息
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網板清洗機有三項清洗工藝,分別是清洗溶液的清洗、超聲波的漂洗、風切的除水項溶劑清洗的工藝是應用事前在鋼網清洗機內部裝配好的夾板夾住鋼網,并自動化控制,使網板往復慢拉,保證每一個位置都能被噴淋到位,清洗溶劑在超聲波的作用下產生上萬的空化氣泡。
由于不時構成的小氣泡在正壓的環境下疾速,后的氣泡會構成一種沖擊力氣,即我們放手去感受會有被無數針扎的覺得,假如頻率再高一點,總覺得本人的手掌能被擊穿,所以,大家千萬不要隨便去嘗試。數以萬計的氣泡決裂產生的力氣能夠快速擊落黏在網版上的錫膏紅膠,加上一個高壓的噴淋系統,能夠說是全網清洗無死角了。
半導體清洗設備公司提供濕法設備,包含濕法槽式清洗設備及濕法單片式清洗設備,主要應用于集成電路、微機電系統、平板顯示等領域。隨著半導體芯片工藝技術的發展,工藝技術節點進入 28 納米、14 納米等更先進等級,隨著工藝流程的延長且越趨復雜,每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟,晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰性;清洗設備及工藝也必須推陳出新,使用新的物理和化學原理,在滿足使用者的工藝需求條件下,兼顧降低晶圓清洗成本和環境保護。
根據清洗介質的不同,目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。濕法清洗是針對不同的工藝需求,采用特定的化學藥液和去離子水,對晶圓表面進行無損傷清洗,以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質,可同時采用超聲波、加熱、真空等輔助技術手段;干法清洗是指不使用化學溶劑的清洗技術,主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術。