導(dǎo)熱橡膠墊的小技巧

1、先確認(rèn)發(fā)熱電子元器件和散熱器件的尺寸規(guī)格，以表面大者為基準(zhǔn)選擇導(dǎo)熱硅膠墊片。這樣增加了接觸面，能更加有效的進行熱傳導(dǎo)；

2、選擇合適厚度的導(dǎo)熱墊片，根據(jù)熱源與散熱器之間的距離選擇合適的厚度。如果是單一的發(fā)熱器件，建議使用薄型的導(dǎo)熱墊片，這樣可以獲得更低的熱阻，提升熱傳導(dǎo)效果；如果是多個發(fā)熱器件集中在一起，建議使用厚型的導(dǎo)熱墊片，這樣可以用一片導(dǎo)熱墊片覆蓋多個發(fā)熱器件，即使各部件高度不一。

3、導(dǎo)熱墊片具有可壓縮能力，在選擇導(dǎo)熱墊片時，可適當(dāng)選擇稍厚一些，這樣在導(dǎo)熱墊片安裝好之后，能適當(dāng)降低導(dǎo)熱墊片與發(fā)熱電子元器件及散熱器件之間的接觸熱阻，提升熱傳導(dǎo)效果。

導(dǎo)熱橡膠墊作用

將手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散熱器底端的導(dǎo)熱硅脂，直到導(dǎo)熱硅脂均勻布滿整個CPU接觸的區(qū)域，可使用順時針和逆時針涂抹方式，可保證導(dǎo)熱硅脂填滿散熱器底端的縫隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。

用無絨布將散熱器底端的導(dǎo)熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底端涂過導(dǎo)熱硅脂的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說明導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)均勻填補了底座的縫隙。

影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的因素

主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經(jīng)過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，以下是關(guān)于影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)因素的具體介紹

1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，填料在基本的分散性就越好，他們之間的結(jié)合程度也就越好，因此導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能就會更好

2.填料的種類：填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高會直接影響硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)好壞

3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能的好壞，當(dāng)填料含量較小時，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導(dǎo)熱性能很好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

4.填料的形狀：容易形成導(dǎo)熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能就會越好。

5. 填料與基材材料界面的結(jié)合特性 : 填料與基材的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%~20%