現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。恒域堅(jiān)持員工與公司互進(jìn)互長(zhǎng)的發(fā)展理念，積極加大對(duì)新老員工的管理能力、技術(shù)能力、心理承受能力等方面的培訓(xùn)，努力提高員工的綜合素質(zhì)。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來(lái)給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設(shè)計(jì)過(guò)于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。

4）PWB變形。

5）錫波過(guò)低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過(guò)爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。

2，漏焊短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。

2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過(guò)爐速度之搭配。

3）PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時(shí)間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過(guò)爐速度。

昨天在知乎里面提了個(gè)問(wèn)題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性，有沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，一天下來(lái)發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問(wèn)題都沒(méi)有好好的研究過(guò)，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個(gè)問(wèn)題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情，他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問(wèn)題，所以判定為零件長(zhǎng)期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問(wèn)題是制造商并沒(méi)有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中，所以導(dǎo)致這位SQE也沒(méi)辦法判定，是否為真的過(guò)期導(dǎo)致。*歡迎小批量產(chǎn)品企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、開發(fā)部門、抄板公司、PCB布線設(shè)計(jì)公司等查詢合作。

PCB與PCBA到底有什么區(qū)別

PCB與PCBA看起來(lái)很相似，也有很多人不清楚它們的區(qū)別。1、排工序作業(yè)人員根據(jù)BOM清單來(lái)確定物料的位號(hào)及方向，并安排到DIP插件拉線上面的每一個(gè)人，為每一個(gè)員工分配元件，這個(gè)時(shí)候需要進(jìn)行的就是首樣確認(rèn)，后一位員工進(jìn)行檢驗(yàn)，跟BOM單進(jìn)行一一比對(duì)檢驗(yàn)，再交由品質(zhì)部人員進(jìn)行核對(duì)首件。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。PCB的全稱是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進(jìn)行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱是Printed Circuit Board +Assembly，也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過(guò)SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個(gè)過(guò)程，也指經(jīng)過(guò)加工后的PCB板。