波峰焊爐前AOI設備特點

檢測原理： 采用圖像分析、字符自動識別(OCV)、顏色距離分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安裝空間：設備體積緊湊，輕便，無需改動線體，可靈活擺放布置；不停線，動態檢測。

數據儲存： SPC統計系統可記錄測試數據及對應圖片，進行分析，Excel輸出格式可查看追溯生產品質情況。

操作使用：可與產線聯動輸出NG停線信號，并聲、光、圖報警，警報解除后可一鍵復位。

數據上傳：MES通訊及實時上傳檢出數據。

波峰焊爐前AOI設備硬件配置清單

硬件名稱

相機

工業相機 1400萬

產地：德國，品牌：Basler

光源控制器

I7-5500U酷睿2.2G，內存8G/SSD 128G +500G

爐前AOI波峰焊料不足產生原因

PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限)。細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。