通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數(shù)的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。在過去的兩三年里，采用組合測試技術(shù)，特別是AXI/ICT組合測試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的生產(chǎn)廠家意識到了這項技術(shù)的優(yōu)點并將其投入使用。

AOI檢測設(shè)備主要應(yīng)用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI設(shè)備可檢測元器件多錫、元器件少錫、元器件錯件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破損、元器件虛焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件極性反等等元器件貼片缺陷。在線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備與離線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有什么不同？　　離線AOI主要一個人去操作，檢測分為兩種：一種是抽檢，一種是全檢。現(xiàn)在一個工人工資大概在4千左右， 一個人一年下來就要將近5萬，一臺在線AOI至少可以省1-2個人工，一年可以省將近10萬元的工資。這是一筆不多不少的開支，相當(dāng)于一臺離線AOI設(shè)備 的錢還要多！

一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮i刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化i。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;錫膏的取用原則是先進先出;錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;