CT檢測

工業CT檢測技術是以X 射線和γ射線作為輻射源的工業CT，其工作原理就是射線檢測的原理。計算機層析成像技術使用不同的能量波作為輻射源，其工作原理也有所不同。在工業無損檢測中廣泛應用的是透射層析成像技術(ICT),使用的輻射源多為x射線或y射線，包括低能X 射線或由產生的高能X射線，常用的γ射線同位素則有192Ir、137Cs 和60Co 等。

CT檢測相關應用

在大型部件檢測方面，特別適用于火箭、元件、、飛機發動機等的無損檢測。大型工業CT的主要技術指標大約為待測物體直徑1—2.5米，有效掃描高度2—8米，承重可達數十噸，空間分辨率為1線對/毫米，密度分辨率0.5%，裂紋分辨0.05毫米×15毫米，掃描時間每層3分鐘，圖像重建時間6秒，工作臺平移空位精度0.02毫米，工作臺旋轉空位精度10角秒。所用的輻射裝置可用X射線機，亦可用60Co、137Cs或192Ir的γ射線源。

CT檢測平板探測器

平板探測器通常用表面覆蓋數百微米的閃爍晶體（如CsI）的非晶態硅或非晶態硒做成。像素尺寸127 或200μm，平板尺寸大約45cm（18in）。讀出速度大約3～7.5幀/s。優點是使用比較簡單，沒有圖像扭曲。圖像質量接近于膠片照相，基本上可以作為圖像增強器的升級換代產品。主要缺點是表面覆蓋的閃爍晶體不能太厚，對高能X 射線探測效率低；難以解決散射和竄擾問題，使動態范圍減小。在較高能量應用時，必須對電子電路進行射線屏蔽。一般說使用在150kV以下的低能效果較好。