手機鐳射機產品應用主要用于切割和修剪硅基半導體電路的微米大小的份?？梢燥@著提高 IC 設計工程師和故障分析人員的生產力，為快速去除鈍化材料和切割回路提供有價值的工具。該系統可以通過快速修復缺陷和重新移動短路來大大提高生產的質量。在 LCD 維修行業里更占在修復技術手動操作平臺，簡單易學，買機器免費提供技術支持，生產，售后無憂

產品應用主要用于切割和修剪硅基半導體電路的微米大小的部件，尤其是鈍化層（氧化硅/氮化物）和金屬互 連（通常是鋁）?？梢葬槍δ繕瞬牧险{整激光脈沖能量和波長。

設備參數外型尺寸：長：67CN-寬：95CN -高：170CN

產品載臺：手動X﹨Y方向、高度 精密調節平臺

產品載臺調節方式：通過調節旋鈕進行

載臺調節行程：X軸 300 MM Y軸 180MM 刻度讀數精度0.1Mm

Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair, analysis, and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts, providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.