如何避免高頻干擾？

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？

信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

差分布線方式是如何實現的？

差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。規則涉及印刷線的寬度，大量通孔，平行度，信號線之間的相互作用以及層的限制，這對路由工具的性能具有很大影響。一般以前者side-by-side實現的方式較多。

對于只有一個輸出端的時鐘信號線，如何實現差分布線？

要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。

SMT貼片加工焊接質量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。SMT貼片加工根據熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術主要有波峰焊和再流焊。

SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工的設備以確定的量涂敷的。清洗所用設備為超聲波清洗機和清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。用到SMT貼片加工波峰機、助焊劑、再流焊機。