超聲 C 掃的基本原理

超聲 C 掃檢測本質上是在常規超聲 A 掃檢測基礎上利用電子深度門記錄反射回波信號，通過接收電路放大后在示波屏上顯示，當探頭對工件進行整體掃查后，即可得到工件內部缺陷或界面的俯視圖。C 掃圖像可以直接反映工件內部與聲束垂直方向上缺陷的二維形狀與分布，通過不同的顏色標示缺陷的埋藏深度。

超聲C掃描系統組成上可以分為軟件和硬件兩大部分，軟件部分主要是超聲信號處理和探頭運動控制程序，包括超聲采集卡驅動程序，PMAC運動控制卡驅動程序，超聲信號處理程序，伺服運動控制程序等；硬件部分主要實現探頭的自動掃查，由上位機、超聲采集卡，PMAC運動控制卡、伺服單元、探頭及其夾持裝置、工件固定裝置、伺服電機、機架主體以及相關的電氣設備和傳動設備組成。

c掃描應用范圍

近年來，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性系數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置?！-SAN服務　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。　C-SAN內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。　C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發生的位置和提供接口數據。

C掃描檢測靈敏度要求

一套的超聲波探傷設備,在現場使用時，一定要具有良好的抗干擾性能v否則即使實驗室具有良好指標的設備,在生產現場也無法使用。對于超聲波C掃描探傷儀而言,機械精度是影響其探傷靈敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探傷中,經常由于人為視覺的誤差,造成超聲探頭發射的超聲波不能與受檢材料很好地垂直,從而造成超聲波能量傳輸損失,終可能對受檢材料內部缺陷產生漏判、誤判。為了盡量減少人為因素對探傷結果的影響,我們引進超聲波C掃描探傷自動化設備。設備在生產應用之前進行嚴格測試機械精度,從而保證探傷結果的準確性。

無損探傷檢測工業C掃描檢測

（1）C掃描檢測對鑄件的檢測具有很高的分辨率，是目前準確，可靠的無損評估方法之一；

（2）三維成像檢測可以觀察鑄件內部缺陷的空間形狀，實現任意截面密度和內部結構尺寸的測量，解決了兩者的掃描斷層方向和斷層不連續性的局限性體層析成像。一種非常重要的計算機輔助評估方法。

（3）解決了與快速原型的接口問題，從而實現了在逆向工程中的應用，縮短了航天模具的設計，產品開發和生產周期。