在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結：回流焊接的主要工作內容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗：寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。回焊爐是電子產品表面組裝品質的保障,主要通過熱風對流的形式對未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。

貼片加工要用到一些SMT設備，比如印刷機、貼片機、回流焊這些設備，以PCB為基礎，在PCB上貼裝特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。現如今，隨著科技不斷發展進步，SMT貼片加工技術也日漸成熟，生產的電子產品也越來越輕便，功能也越來越齊全。貼片加工存在著很多種優點，比如說生產的電子產品體積小，其貼片元件的質量只具有傳統貼片元件質量的10%。3、pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對商品開展所有檢驗。

物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴格做好物料管理，才能保障SMT貼片加工順利進行，實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。2.物料拋料（CHIP料）；3.物料報廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產過程中，物料技術員應隨時巡視各設備MISS狀況，并協同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類，并交由IPQC確認后方可使用。

隨著移動消費型電子產品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統封裝(SiP)，倒裝晶片等應用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業核心的內容。PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等。