銅箔是用于實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)電，常常采用降低電阻的納米涂層等技術(shù)手段。LCP基覆銅板的印刷工藝和自動(dòng)化流程與普通電路板相同，可以使用傳統(tǒng)的生產(chǎn)設(shè)備制作。

LCP基覆銅板廣泛應(yīng)用于高速率數(shù)據(jù)傳輸、無線通信、射頻（RF）模塊、天線、傳感器、、航空航天、等領(lǐng)域，常常用于制造通信設(shè)備、GPS、低噪聲放大器、電源模塊等。同時(shí)，LCP基覆銅板也支持壓合、柔印等多種制程技術(shù)，可以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的各種要求。

在手機(jī)中，天線是連接手機(jī)和之間信號(hào)傳輸?shù)闹匾糠郑湫阅苤苯雨P(guān)系到通信質(zhì)量。而在智能手機(jī)中，由于對(duì)體積和重量的要求更高，因此LCP覆銅板作為一種和輕量化的電路板在手機(jī)天線的設(shè)計(jì)和制造中得到廣泛應(yīng)用。

LCP覆銅板天線主要由LCP基材和銅箔構(gòu)成。LCP基材具有較低的介電常數(shù)和tan δ值，能夠優(yōu)化電路的信號(hào)傳輸和接收性能，同時(shí)，LCP基材具有較低的膨脹系數(shù)，使其能夠在高溫環(huán)境下保持其穩(wěn)定性。覆在LCP基材上的銅箔能夠提供良好的導(dǎo)電性能，同時(shí)也起到了天線輻射的作用。

LCP覆銅板價(jià)格

感光膠層覆蓋：將感光膠層覆蓋到銅箔表面。感光膠層是一種涂抹在銅箔上的涂層，可以通過光照、顯影等處理步驟來形成電路圖案。

電路圖案制造：將感光膠層進(jìn)行光照和顯影處理，形成電路圖案，暴露出銅箔表面的導(dǎo)電線路。

化學(xué)蝕刻：將未被感光膠層保護(hù)的銅箔部分進(jìn)行化學(xué)蝕刻，形成所需的電路線路、電極和孔洞等結(jié)構(gòu)。

撓性化處理：在LCP基材的表面涂覆改良劑，通過高溫和壓制等工藝進(jìn)行撓性化處理，使其具有撓性和可曲性。

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